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[전기전자] LED package[LED 패키지]에 관해서
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◇LED package란
내부에 LED 칩을 실장하고 있으며, PCB에 부착이 가능하도록 제조된 LED 소자
◇LED package의 기본 구조
LED 패키지는 크게 칩, 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열부속품 등으로 구성되어 있다.
- 칩
빛이 발생하는 부분. p-n 접합 구조를 가지고 있어 전류의 흐름에 따라 여분의 전자와 정공이 발광성 재결합에 의해 빛이 발생한다.
- 접착제
LED패키지에서 각 물질들 간의 접착에 주로 사용한다. 주요 기능은 칩과 패키지, 패키지와 기판 또는 기판과 히트싱크 등의 면과의 기계적 접촉 기판이나 패키지와의 전기 전도 열방출이다. 금속을 이용한 LED칩의 접착은 합금을 이용한 솔더링 공정을 이용한다. 최근 상용화되는 LED칩용 접착제는 대부분 에폭시 계열의 고분자 접착제가 사용되고 있다.
- 봉지재
기본적으로 LED 칩을 보호하고 빛을 투과시켜 외부로 빛을 방출시키는 기능을 하고 있다. LED 봉지용 수지는 에폭시 계열과 실리콘 계열이 주류를 이루고 있다. 최근의 고출력 LED 패키지 물질로 실리콘 봉지재가 대부분 사용되고 있다. 실리콘 봉지재는 기존의 에폭시에 비하여 청색이나 자외선에 내구성이 강하며 열적으로나 습기에도 매우 강한 면모를 보이고 있다.
-형광체
염료, 반도체 등의 파장 변환 물질 중 대표적인 것으로, 전자선, X-선, 자외선 등의 에너지를 흡수한 후, 흡수한 에너지의 일부를 가시광선으로 방출하는 물질을 말한다. LED패키지가 백색조명으로 성장하는데 매우 중요한 역할을 하였다. 형광체를 제조하는 방법으로는 고상법, 기상법, 액상법이 있으며, LED용 형광체의 제조는 경제성을 이유로 대부분 고상법을 이용한다.
-방열체
LED 패키지에서의 방열은 LED 패키지의 수명과 밀접한 관련이 있기 때문에 매우 중요한 요소이다.
◇방열 설계의 중요성
전자 소자의 고장을 유발하는 요소
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2013.02.26
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