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IT/Commu nicationR&D기구 설계 직무는 IT·통신제품의 성능을 극대화하면서도 제조공정과의 연계를 고려한 최적의 설계를 수행해야 합니다.
이를 통해 IT·통신 장비의 구조적 안정성을 확보하는 설계를 수행할 수 있습니다.
저는 IT·통신장비의 기구 설계에 흥미를 가지고 있으며, 전자기간섭(EMI) 차폐 및 방열성능을 고려한 설계를 연구하며 LG전자의 기술 발전에 기여하고 싶어 지원하게 되었습니다.
5년 내에 IT·통신장비의 기구 설계 전문가로 성장하여, LG전자의 차세대 제품 개발을 주도하는 역할을 수행하고 싶습니다.
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저는 학업과 실무 경험을 통해 이러한 요소를 반영한 기구 설계를 수행할 수 있는 역량을 갖추었으며, 이를 LG전자 CTO 부문의 IT/Commu nication R&D 분야에서 실현하고 싶습니다.
IT/Commu nicationR&D기구 설계 직무는 IT·통신제품의 성능을 극대화하면서도 제조공정과의 연계를 고려한 최적의 설계를 수행해야 합니다.
또한, 히트싱크 구조 및 방열패드를 활용하여 방열성능을 극대화하는 연구를 수행한 경험이 있습니다.
IT·통신장비의 기구 설계는 플라스틱, 알루미늄 합금, 복합소재 등 다양한 소재를 적용해야 하며, 사출성형, 다이캐스팅, 절삭가공 등의 제조공정을 고려한 설계가 필요합니다.
저는 연구 프로젝트 및 실무 경험을 통해 최적의 소재와 제조방안을 고려한 설계를 수행하는 역량을 키웠습니다.
전자기간섭(EMI) 차폐 및 신호간섭방지 설계를 연구하여 IT/통신장비의 성능을 극대화하겠습니다.
이를 위해 최적의 소재 및 구조설계를 연구하고, EMI 차폐설계를 반영하여 고품질 IT·통신장비를 개발하는 데 기여하겠습니다.
입사 후 첫 번째 목표는 LG전자의 IT·통신기구 설계 프로세스를 익히고, 연구개발 역량을 극대화하는 것입니다.
두 번째 목표는 전자기간섭(EMI) 차폐 및 방열설계를 최적화하여 제품의 품질과 내구성을 향상시키는 것입니다. |
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2025.03.07
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