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저는 반도체 패키징 및 공정 최적화를 연구하며, 반도체 후공정(TSP) 기술을 발전시키는 역할을 수행하고 싶어 삼성전자 TSP 총괄 반도체 공정기술 직무에 지원하게 되었습니다.
삼성전자에서도 이러한 경험을 바탕으로, 반도체 패키징 기술연구 및 공정 최적화를 수행하며, 차세대 패키징 기술을 혁신하는 역할을 하고 싶습니다.
이러한 경험을 바탕으로, 저는 삼성전자 TSP 총괄에서 반도체 패키징 공정연구 및 생산 최적화를 수행하며, 차세대 패키징 기술을 개발하는 역할을 하고 싶습니다.
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입사 후에는 반도체 후공정 패키징 기술을 연구하여 고성능·고밀도 반도체 패키징을 실현하고, AI 및 빅데이터 기반 공정 최적화를 통해 생산성을 극대화하는 역할을 수행하고 싶습니다.
해당 프로젝트에서 저는 TSV 공정에서 발생하는 열응력 및 신뢰성 문제를 해결하기 위한 연구를 수행하며, 최적의 공정변수를 찾는 역할을 맡았습니다.
삼성전자에서도 이러한 경험을 바탕으로, 반도체 패키징 기술연구 및 공정 최적화를 수행하며, 차세대 패키징 기술을 혁신하는 역할을 하고 싶습니다.
삼성전자는 이러한 변화에 대응하여 3DTSV, HBM, FOPLP 등의 기술을 개발하며 반도체 성능과 전력효율을 극대화하고 있습니다.
저는 삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술을 선도하기 위해 공정 최적화 및 신소재 연구를 강화해야 한다고 생각합니다.
저는 입사 후, 반도체 패키징 공정 최적화 및 생산 수율 향상을 위한 연구를 수행하고, AI 및 빅데이터 기반 공정 분석을 통해 스마트 제조 공정을 개발하는 역할을 하고 싶습니다.
이러한 경험을 바탕으로, 저는 삼성전자 TSP 총괄에서 반도체 패키징 공정연구 및 생산 최적화를 수행하며, 차세대 패키징 기술을 개발하는 역할을 하고 싶습니다. |
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2025.03.10
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