[세라믹물성실험] 세라믹 분석기기[볼밀; ball mill, TGA, DTA, XRD, XRF, 입도분석기, SEM]
리포트 > 자연과학
[세라믹물성실험] 세라믹 분석기기[볼밀; ball mill, TGA..
한글
2013.08.06
12페이지
1. [세라믹물성실험] 세라믹 분석기기[볼밀; b..
2. [세라믹물성실험] 세라믹 분석기기[볼밀; b..
[세라믹물성실험] 세라믹 분석기기[볼밀; ball mill, TGA, DTA, XRD, XRF, 입도분석기, SEM]
1. 분쇄기구
분쇄의 방법으로는 조쇄와 분쇄로 나누어 진다. 조쇄는 물체를 굵직굵직하게 깨는 방법으로 망치나 끌로 물체에 충격을 주어서 깨는 것을 말한다. 그리고 분쇄는 조쇄보다도 아주 미세하게 가루로 만드는 것을 말한다.
조쇄는 충격에 대한 방법으로 물체의 입자가 굵직굵직하고, 분쇄는 여러 가지 방법에 따라 달라지겠지만 충격, 마찰, 충격마찰에 대한 방법이 있다.
분쇄기는 파쇄기로 미리 거칠게 파쇄한 것을 미세하게 분쇄하는 단계에서 사용한다. 원통형인 회전통 속에 강구나 강봉을 넣고, 암석이나 광석과 혼합해서 미세하게 분쇄한다. 그레이트식 볼밀 ·로드밀 ·원뿔형 볼밀 ·트리콘밀 등 여러 종류가 있다. 미분탄을 만드는 데는 아트리타 미쇄기가 사용된다.
통상 파쇄를 거쳐 분쇄하는 과정을 거친다.
한계는 확실하지 않으나 비교적 거칠게 부수는 일을 파쇄, 잘게 부수는 일을 분쇄라고 한다. 독일에서는 파쇄와 분쇄의 구분을 산물의 입도가 +3 mm 50 % 이하일 때를 분쇄, +3 mm 50 % 이상일 때를 파쇄로 정의한다.
분쇄방법은 분쇄되는 원료의 성질 ·목적 ·입도 등에 따라 달라지지만, 분쇄목적으로 입자에 가해지는 외력은 대개의 경우 압축 ·전단(剪斷) ·충격 중의 하나 또는 이것들을 조합한 기계적인 힘이라고 할 수 있다. 극히 특수한 분쇄방법으로는 입자 내부의 열응력(熱應力)이나 초음파 등으로 분쇄하기도 한다.
분쇄의 대상이 되는 물질은 광석 ·시멘트원료 ·석탄 ·클링커 ·화학공업원료 ·약품 ·식품 등 다양하다.

분쇄기의 종류

① 볼밀(ball mill)
....
분석기기에 관해 - 주사전자현미경[SEM, FE-SEM.. 세라믹공학 - 캡스톤설계 - 볼밀(Ball mill)에 ..
TGA, DSC, DTA 원리 및 분석방법 [실험보고서] Dolomite의 열분해
[실험보고서] 세라믹 경도와 인성의 측정 [세라믹공학] 캡스톤설계 - Beads mill 에 대하여
[기기분석] 열분석법 중 Differential Scanning.. 주사전자현미경을 이용한 미세구조 관찰
[신소재공학] X-ray Diffraction[XRD] 장비의 .. 실험보고서 - 열분석 실험
전자현미경 원리 및 시편준비 상변태에 따른 열분석
[화학실험보고서] 전자세라믹스 BaTiO3 신소재
 
푸리에변환에 대해
[A+ 레포트] 리처드 도킨스의 ..
실험보고서 - 열전도도 측정 ..
분석화학실험 - 수산화나트륨,..
[화학실험] 과일 중의 총 유기..
[분석화학실험] 표준용액의 조..