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[부직포공학] Dry-lay 부직포 제조방법별 특징 및 용도 부직포 신기술 제품 및 동향
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[부직포공학] Dry-lay 부직포 제조방법별 특징 및 용도 부직포 신기술 제품 및 동향
Contents
부직포 제조방법별 특징 및 용도
1.
P.P Spun-bonding Nonwoven Fabric
2.
Needle-punching Nonwoven Fabric
3.
Needle-punching Nonwoven Fabric
4.
Spunlace Nonwoven Fabric
5.
Chemical-bonding Nonwoven Fabric
6.
Melt-blown Nonwoven Fabric
7.
Stich-bonding Nonwoven Fabric
부직포 신기술 및 제품, 동향, 전망
1.
ASAHIKASEI : SMASH
2.
ASAHIKASEI : 극세 스펀본드 PRECISE
3.
KURARAY : 극세섬유 멜트블로운 부직포 KURAFLEX
4.
KB Seiren : 점착성 폴리우레탄 부직포 Espansisone FF
5.
부직포 섬유 개발방향
Reference
부직포 제조방법별 특징 및 용도
1. P.P Spun-bond Nonwoven Fabric
가. P.P스펀본드란
1) 100% 폴리프로필렌 스펀본드/ 멜트 브로운 부직포
가) 100% 폴리프로필렌을 원료로 생산하는 장섬유 부직포로서 스펀본드 부직포 SS, 멜트브로운 부직포 MB, SMS(스폰본드＋멜트브로운＋스펀본드), SMMS(스펀본드＋멜트브로운＋멜트브로운＋스펀본드),SSMMS(스펀본드＋스펀본드＋멜트브로운＋멜트브로운＋스펀본드), XSMMSX(PE,PP+PP+MB+MB+PP+PE,PP) 부직포의 여섯종류로 생산되며 최대 폭은 5.2M 폭까지 생산 가능합니다.
나)
나. P.P스펀본드의 특징
(1) 뛰어난 촉감 및 유연성
(2) 우수한 통기성 및여과 기능
(3) 높은 단열 및 보온력
(4) 발수성(단, 용도에 따라 친수성 처리 가능)
(5) 항균성
(6) 우수한 내화학성, 난연성, 내약품성
(7) 다양한 색상 표현 가능
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2013.09.03
13페이지
