재료공학 기초 실험 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
1. 요약
주사전자현미경으로 재료의 표면형상을 분석하기 위해서 시편의 표면을 거울면처럼 하여 시편의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 그리고 표면 형상 및 평균 결정립 크기를 조사하기 위한 시표의 준비 방법을 실습하고, 주사전자현미경을 사용, 관찰, 사진분석을 통하여 미세구조에 대한 이해를 얻는다.
2. 본론
1) 실험 목적
시편을 현미경으로 사용하여 육안으로 관찰할 때에 시편의 고 반사도, Scratch 제거, 시편의 평편도를 유지시키기 위해서 거울같은 표면을 만드는 것이다.
2) 실험 장비
시편, Polisher, Diamond suspension, Polishing Lubricant, Polisher, Polishing cloth등
3) 실험 과정
• Planer Grinding
Course grinding또는 rough grinding이라고도 부르며 시편을 평평하게 하고 절단 시 입은 손상부분을 제거하는 과정이다. 이 과정은 큰 연마재로부터 점차 작은 연마재로 옮겨가며 polishing전 단계까지 행한다. 이 과정은 절단 과정보다 더 큰 손상을 유발할 소지가 있기 때문에 조심스럽게 행하여야 하는데 특히 silicon 등과 같은 단단한 재료에서는 이런 현상이 심하다.
15㎛다이아몬드 시험편 연마기에서 시편을 Polishing(15분정도)
6㎛다이아몬드 시험편 연마기에서 시편을 Polishing(20분정도)
• Rough Polishing
이 과정은 절단 및 planar grinding 시 유발된 손상층을 제거하고 fine polishing을 위한 단계이다. 적절한 rough polishing은 시편의 평평도를 유지하고 모든 inclusion 및 이상 조직을 유지하여야 한다. 이를 위해서는 가능한 짧은 시간에 이 공정을 맞추어야 한다. 일반적으로 9 ~1 micron의 diamond 입자를 사용한다.
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2014.09.26
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