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| 1. 제목 : 고체의 전기 전도도 특성
2. 실험목적 : 도체와 반도체의 저항이 온도에 관한 함수임을 관찰하고 이러한 온도와 저항의 관계가 고체의 띠 이론으로 설명됨을 이해한다.
3. 이론
금속이나 비금속의 모든 결정 고체 내에 있는 원자들은 매우 조밀하게 위치하므로 각각의 원자의 전자의 파동함수 사이에 중첩이 일어난다. 여기서 Pauli의 베타 원리에 의해 전자들은 서로 다른 양자 상태를 점유해야.. |
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| Thermal Conductivity Measuring Apparatus
1. 목적
(1) 일반적인 로(爐)건설의 기초적인 계산방법을 익힌다.
(2) 로 벽에서의 열손실을 계산한다.
(3) 보온, 보냉재의 선정에 있어서의 기준을 이해한다.
(4) 화학 장치 내외의 재료선택의 중요성을 알아본다.
2. 이론
(1) 열전도와 열전도도
① 열전도 ( Heat Conduction )
물질의 혼합이동을 동반하지 않고 구성분자의 열진동이 순차적으로 전달되어 이루.. |
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| [일반화학실험] 화학 전지 실험 보고서[다니엘 전지를 기본으로 전지의 기전력, 전기 전도도, 표준 전극 전위, 용해도곱상수라는 개념, 또한 Nernst식을 도입하여 전자에 대해 구체적으로 알아보는 실험]
1. Abstract
전자는 질량은 양성자의 1840분의 1 밖에 안되면서도 전하의 크기는 양성자와 같다.어디 있다고 말하기도 어렵게 원자 부피의 전부를 전자 구름으로 채우고 있으면서 저보다 수천 배나 .. |
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| Thermal Conductivity Measuring Apparatus
◎ 목적
① 일반적인 로건설의 기초적인 계산방법을 익힌다.
② 로 벽에서의 열손실을 계산한다.
③ 보온, 보냉재의 선정에 있어서의 기준을 이해한다.
④ 화학 장치 내외의 재료선택의 중요성을 알아본다.
◎ 이론
․ 열전도 ( Heat Conduction ) : 물질의 혼합이동을 동반하지 않고 구성분자의 열진 동이 순차적으로 전달되어 이루어지는 전열
․ 열전도도 ( Te.. |
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| 화학공학과 반응공학의 실험인 직렬교반반응기 실험에 대한 이론과 방법 결과입니다.
1. 실험 목적
2. 실험 이론
3. 실험 준비물
4. 실험 방법
5. 실험 결과
1. 실험 목적
직렬로 연결된 연속 흐름 반응기를 이용하여 염화칼륨 용액의 반응에 따른 농도변화를 전도도을 통해 구함으로써 시간의 변화에 따른 각 연속 흐름 반응기의 특성과 반응 메카니즘을 이해하고자 한다.
2. 실험 이론
1) CSTR(Conti.. |
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| TCO(Transparent Conducting Oxide)
목 차
TCO란 무엇인가
TCO의 종류
TCO 응용분야
CIGS 태양전지용 TCO
CIGS 태양전지의 기본 구조
TCO의 전기적,광학적 특성
TCO 재료의 종류 및 각각의 특징
TCO란 무엇인가
빛의 투과성이 높으면서 전기가 통하는 성질을 가지는 얇은 박막
가시광선 영역의 빛을 투과시켜 사람의 눈에 투명하게 보이는 동시에 전기전도도가 좋은 물리적 특성을 나타내는 재료
TCO 종류.. |
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| 고체 물리학 - 반도체에 관해서
목 차
● 반도체란
● 반도체의 특성과 기능
● 반도체물질의 특성과 기능
● 반도체의 발전과정
● 반도체는 어떤 일을 하는가
● 반도체 제품들
● 반도체는 무엇으로 만드는가
● 반도체란
우리는 전기가 통한다 전기가 안통한다하는 말을 자주 쓰게 된다. 보다 정확하게 말한다면 전류 가 흐른다전류가 흐르지 않는다라고 할 수 있다. 초등학교 자연시간에 했던 한 실험을 누구 |
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| 1. 실험목적
- 스테인리스, 동합금, Al에서의 열전달 실험
: 봉재 한쪽 끝을 가열 후 시간 및 위치에 따른 열전달 변화 측정
- 봉상의 위치 시간에 따른 열전달 계산 및 실측치 비교
- 금속 종류에 따른 실측 및 차이 이론적 분석
2. 이론
3. 실험방법
① 실험 도구를 준비한다.
② 구리, 알루미늄, 스테인리스 시편에 측정하고자 하는 위치에 구멍을 뚫는다.(단, 측정하고자 하는 위치가 동일해야한.. |
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| Xerography
원리와 응용
Xerography 란 무엇인가
광도전성이란 무엇인가
Xerox 복사기의 복사과정
Xerography 복사기의 구조
1960년대 발명가 C.칼손에 의해 발명된 복사방식
정전기 현상과 광도전성 이용
건식 전자 사진 복사의 한 방식
Xerography 란 무엇인가
http://edge.rit.edu/content/P10503/public/FundamentalsOfXerography.pdf
1.빛을 가해주지 않았을 때 =] 자유전자가 적다, 전도도가 낮다... |
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| 반도체 및 MEMS 기술
Ⅰ.반도체
1.반도체의 정의
반도체는 전기가 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 물질로, 제작자의 의도에 의해 도체도 될 수 있고 부도체도 될 수 있는 성질을 가진 것이 있는데 이것을 반도체라고 부른다.전기를 통해 주거나 빛을 비춰 주거나 다른 물질을 섞어 주는 등 어떤 특정한 조건에서 전기가 통하는 물질을 말한다.
2. 반도체의 구성
반도체 물질에서 전기를 .. |
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| 접합 다이오드의 특성
1. 실험 목적
1) 순방향 바이어스와 역방향 바이어스가 접합 다이오드의 전류에 미치는 영향을 측정한다.
2) 접합 다이오드의 전압-전류 특성을 실험적으로 측정하고 이를 그래프로 도시한다.
3) 저항계(ohmmeter)로 접합 다이오드를 시험한다.
2. 기초 이론
반도체
반도체는 그 비저항 값이 도체와 절연체 사이에 있는 고체이며 컴퓨터, TV 등 많은 전자제품에 사용되고 있다. .. |
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| 1. Heat Sink의 시장 동향
Ⅰ.히트싱크(Heat Sink) 종류 및 형상
➀ 제작유형별 히트싱크의 종류
압출형 히트싱크와 판형 히트싱크의 사진이다. 판형 히트싱크의 경우 알루미늄 판재를 프레스로 기계 가공하여 여러 가지 형상으로 만들고, 압출 형은 알루미늄을 반용해 상태로 금형을 통해 압출시켜 만드는 제품이다. 압출형 히트싱크의 경우에는 압출이라는 제작 과정 특성상 성형할 때 유동성을 좋게 하기.. |
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| 1.1.목적
알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다.
1.2.이론
최근 반도체 소자의 소형화와 고집적화에 따라 회로 단위면적당 방출하는 열의 증가로 칩의 온도가 상승하여 회로의 신뢰도 및 수명이 떨어지는 문제점이 생기게 되었다. 따라서 회로에서 방출되는 열을 효율적으로 방출시켜 회로를 보호하기 위해 높은 열전도도.. |
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| 제가 지향하는 연구자의 모습은 '현실의 한계를 기술로 뛰어넘는 사람'입니다. 고체 전해질은 높은 이온전도도, 계면 안정성, 공정적합성 등 여러 조건을 동시에 만족시켜야 하며, 이는 단순한 실험 반복이 아닌 정교한 변수제어와 분석적 사고를 요구합니다.
대학 시절, 산화물계고체 전해질의 합성실험에 참여하며 고온소결 조건에 따른 결정상 변화와 전도도 변화를 분석한 바 있으며, 이때 얻은 XRD 분.. |
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전해질, 실험, 고체, 분석, 기술, 경험, 소결, 전도도, 개발, 공정, 조건, 계, 소재, 상용, 성, 계면, 위, 가능하다, 확보, 제어 |
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| Abstract
본 실험은 크게 세 개의 실험으로 이루어져 있다. 우선, 증류수, 설탕물, 소금물에서의 전기 전도성을 관찰하였다. 그리고 반응성 비교를 통해 구리, 아연, 납의 전기화학적 서열 즉, 이온화 서열을 알아보았다. 마지막으로, 아연 전극, 구리 전극, 납 전극의 조합으로 다니엘 전지를 만들었으며 구리 용액의 농도를 달리하여 전지의 기전력에 관한 식인 네른스트 식이 성립하는지 관찰하였다.
In.. |
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