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용접 ( 51Pages ) |
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1.용접의 원리
금속의 표면은 실제로 항상 얇은 산화막으로서 둘러 쌓여져 있어, 금속의 원자끼리의 인력에 의한 결합으로의 접근을 방해한다. 또한 금속의 표면은 평활 하게 보이나 초현미경적으로 확대해 보면 요철 이어서 그대로는 넓은 면적의 금속이 원자간의 인력으로 결합이 어렵게 된다.
그러므로 용접의 목적을 달성하기 위해서는 첫째로 산화막을 제거하고 산화되는 것을 방지해야 하며, 둘째.. |
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| CHAPTER 5. 각종 압접법
1.GAS 압접법
1).원리와 종류
접합부를 재결정 온도 이상의 가스 불꽃(산소-아세틸렌 또는 산소-프로판 불꽃)으로 가열하여 압력을 축 방향으로 가하여 접합하는 방법으로 주로 연강이나 특수강의 봉 모양의 재료를 용접하는데 이용된다.
압접면의 가열 방법에 따라 : 밀착법(CLOSED BUTT WELDING), 개방법(OPEN BUTT WELDING)의두 가지가 있으며, 일반적으로 산화 작용이 적고 겉모.. |
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| 1. 다이오드
(1) 다이오드의 구조와 동작
다이오드 : + 의 전기를 많이 가지고 있는 p형 물질과 - 의 전기를 많이 가지고 있는 n형 물질을 접합하여 만든 것으로서, 한쪽 방향으로는 쉽게 전자를 통과시키지만 다른 방향으로는 통과시키지 않는 특성을 가지고 있다. p는 인듐(In)이나 갈륨(Ga)과 같은 물질을 규소에 합성하여 + 성분(hole:정공)이 많게 만든 물질이고, n은 비소(As)나 안티몬(Sb)과 같은 물.. |
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| 1. 다이오드
(1) 다이오드의 구조와 동작
다이오드 : + 의 전기를 많이 가지고 있는 p형 물질과 - 의 전기를 많이 가지고 있는 n형 물질을 접합하여 만든 것으로서, 한쪽 방향으로는 쉽게 전자를 통과시키지만 다른 방향으로는 통과시키지 않는 특성을 가지고 있다. p는 인듐(In)이나 갈륨(Ga)과 같은 물질을 규소에 합성하여 + 성분(hole:정공)이 많게 만든 물질이고, n은 비소(As)나 안티몬(Sb)과 같은 물.. |
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| 트랜지스터 특성 실험
10조
목차
트랜지스터의 구조
기본적인 트랜지스터의 동작
트랜지스터 특성과 파라미터
트랜지스터의 구조
바이폴라 접합 트랜지스터
BJT(Bipolar Junction Transistor)
에피택셜 플래너(epitaxial planar) 구조
두 개의 pn 접합으로 나누어지는 도핑된 세 개의 반도체 영역으로 구성
이미터(emitter), 베이스(base), 컬렉터(collector)
기본적인 트랜지스터의 동작
트랜지스터의 동.. |
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| 전자회로 - 바이폴라 트랜지스터의 원리
1. 실험주제
바이폴라 트랜지스터의 원리
2. 실험 목표
npn 바이폴라 트랜지스터의 특성 이해
3. 부품과 실험장치
① 트랜지스터 : 2N2222 npn 또는 2N3904 npn 2개
② 저항 : 100(1), 1㏀(1), 10㏀(4), 100㏀(1), 10㏀가변저항(1)
③ DVM
④ 전원장치
⑤ 2 채널 오실로스코프
⑥ 파형 발생기
⑦ 저항에서의 전압강하를 측정하여 간접적으로 전류를 구할 예정이므로, 정.. |
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| 면역 시냅스 형성 분석
Analysis of the Immunological Synapse Formation
Introduction
-Objection
면역 시냅스 형성 과정을 이해하고 이를 관찰한다.
-Backgrounds
∙ Immunological Synapse
우리 몸에 Antigen이 들어오면 Antigen Presenting Cell(macrophage, B-cell, Dendrictic cell)이 이를 receptor 혹은 non-specific한 방법으로 인식하여 자기 세포 안으로 끌어들이고 난 후 Antigen을 조각조각 .. |
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| 1. 용접
1) 용접이란
각종 전자부품에서 대형 항공기․유조선․발전시설 등에 이르기까지 1차 가공 상태의 재료로부터 높은 부가가치를 창출하는 제품의 제조․수리․보수에까지 필수적으로 요구되는 기술로, 서로 나누어진 금속재료에 열이나 압력, 또는 열과 압력을 동시에 가해서 접합하는 모든 기술을 총칭한다.
부재(部材) 자체의 접합부를 국부 가열하여 녹여서 접합하는 융접(融接:fusion welding)과.. |
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| ◎저수조 재질별 비교표1
재질 SP 패널 스테인리스 PES FRP(3급) SMC PDF
항목 (PANEL TYPE) (PANEL TYPE) (PANEL TYPE) (PANEL TYPE) (PANEL TYPE) (PANEL TYPE)
PANEL형,용접 PANEL형,용접 PANEL형. PANEL 복합형.
접합.바닥,측상판 접합. TANK내의 BOLT NUT조립 P.E SHEET와
시공법 은 용접. 상판(SM 하중변화를 PANEL형. BOLT와GASKET 외부보강(각PIPE)
및C) 은 SEALING 미세한 신축으로 BOLT NUT조.. |
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| 1. 용접
1) 용접이란
각종 전자부품에서 대형 항공기․유조선․발전시설 등에 이르기까지 1차 가공 상태의 재료로부터 높은 부가가치를 창출하는 제품의 제조․수리․보수에까지 필수적으로 요구되는 기술로, 서로 나누어진 금속재료에 열이나 압력, 또는 열과 압력을 동시에 가해서 접합하는 모든 기술을 총칭한다.
부재(部材) 자체의 접합부를 국부 가열하여 녹여서 접합하는 융접(融接:fusion welding)과 .. |
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| 1. 용접
1) 용접이란
각종 전자부품에서 대형 항공기․유조선․발전시설 등에 이르기까지 1차 가공 상태의 재료로부터 높은 부가가치를 창출하는 제품의 제조․수리․보수에까지 필수적으로 요구되는 기술로, 서로 나누어진 금속재료에 열이나 압력, 또는 열과 압력을 동시에 가해서 접합하는 모든 기술을 총칭한다.
부재(部材) 자체의 접합부를 국부 가열하여 녹여서 접합하는 융접(融接:fusion welding)과 .. |
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| 에미터 공통증폭기의 바이어스와 이득
실험목적
(1)전압 분배바이어스를 이용하여 에미터 공통교류증폭기를 구성한다.
(2)에미터 공통증폭기의 전압이득을 측정한다.
(3)증폭기 이득에 관한 에미터 바이패스 커패시터의 영향을 관찰한다.
실험기기 및 재료
(1)직류전원장치, 오실로스코프, 함수발생기
(2)저항 :560Ω, 1KΩ, 8.2kΩ, 18kΩ, 220kΩ
1/2W
(3)콘덴서 :22F 50V, 100F 50V
(4)트랜지스터 :2N6004
(5).. |
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| 목차
1. 개요
2. 튜브 구조
3. 코어 구조
4. Central Plaza 구조
5. Central Plaza 풍하중
Central Plaza
골조 튜브 구조
외부에 기둥을 촘촘히
배치하고 기둥과 기둥
사이를 큰 보와
강접합으로 연결하는
형태
내부기둥
연직하중의 일부만 저항
튜브 골조
모두 저항
코어 구조
코어를 중심으로 조성하는 건축구조
횡력저항방식 건축구조에 속함
Central Plaza 구조
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| Diode 특성 곡선 및 LED 구동
⒈ 목적
다이오드의 극성에 대해 알아보고 특성곡선을 이해하고 이것에 대한 실험을 하여 알아본다.
2. 이론
반도체의 기본적인 요소. 단자의 한쪽 방향을 애노드(양극), 다른 한쪽 방향을 캐소드(음극)라고 부르며, 전류는 애노드에서 캐소드 방향으로만 흐른다. 이와 같은 성질은 정류 회로 등에 이용된다. 또, 애노드→캐소드로 전류가 흐르는 경우에도 조건이 있어 애노드·.. |
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