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 기계공학 실험 - 충격 시험 ( 5Pages )
기계공학 실험 - 충격 시험 1. 목적 충격시험의 목적은 충격력에 대한 재료의 충격저항을 시험하는 것으로서, 이의 실험으로부터 재료의 인성과 취성을 측정한다. 보통 충격시험에서는 펜듀럼해머의 낙하각도 및 중심거리를 측정하여 충격흡수에너지를 계산하는데, 펜듀럼이 자연 회전 낙하할 때의 운동 에너지로 시편을 타격할 때, 시편재료가 얼마만큼 충격력에 견딜 수 있는가를 판단한다. 2. 실험장..
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 자동차 공학 - 3차원 형상; 3D 프린터의 종류와 특징 및 활용 ( 5Pages )
자동차 공학 - 3차원 형상; 3D 프린터의 종류와 특징 및 활용 ●3D_printer의 종류와 특징 1. FDM(Fused Deposition Modeling) 방식 FFF방식이라고도 하며 고체 필라멘트 형태의 플라스틱 재료를 고온의 헤드에서 가열하여 노즐을 통하여 압축시킨 후 한 층씩 적층하여 쌓아 올리는 방식이다. 세계 시장 점유율 1위이며 높은 정밀도와 반복성을 가지고 있다. 재료면에서는 고강도 재료에 속하며 완성 후 변..
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 [기계공학] 유량계측 - 개수로[위어] 실험 ( 3Pages )
[기계공학] 유량계측 - 개수로[위어] 실험 1. 실험목적 개수로(open channel) 흐름에 유량 측정기구인 사각형 위어(rectangular weir)와 삼각형 위어 (triangular weir)의 유량 계측 원리를 이해하고, 위어의 유량계수를 실험으로 구한다. 유량을 측정하는 과정을 이해하고 실제유량과 계산 유량을 각각 구해 비교하고 이를 이용한 유량계수를 구해보는게 이 실험의 목적이라고 할 수 있다. 2.실험 하는 ..
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 기초공학설계 중간결과 보고서 ( 14Pages )
기초공학설계 중간결과 보고서 (2008학년도) 과제명 : 장시간 비행가능한 바람개비의 설계 제출일자 : 2008년 4월 15일 화요일(1∼4교시) 301분반 성적평가 평점 ABCD 우수 (100-90) 양호 (90-80) 보통 (80-70) 불량 (70-60) 담당교수 : 차 례 Ⅰ. 서 론 1.1 연구목적 1.2 연구내용 Ⅱ. 바람개비 회전에 영향을 주는 요인 2.1 바람개비 날갯수 2.2 날개의 피치각 2.3 날개의 모양 및 크기 Ⅲ. 실험..
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 (현대건설자기소개서 + 면접족보) 현대건설(토목공학)자소서 [현대건설합격자기소개서현대건설자소서항목] ( 5Pages )
자기소개서샘플,자기소개서예문,자소서항목 합격자들의 자기소개서를 참고하여 몇 번의 수정을 거쳤습니다.또 기업기념과 인재상을 고려하여 이목을 끌만한 단어들로 구성하도록 노력했습니다. 인터넷에 떠도는 진부한 자료가 아닙니다. 반드시 합격하시길 기원합니다.
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자기소개서, 자소서, 이력서, 합격
 [차량공학] 클린디젤에 관해서 ( 4Pages )
클린디젤 [제목 차례] 1. 정의 1 2. 디젤엔진의 발전 및 역사 1 3. 클린디젤 관련 기술 1 3.1 커먼레일 엔진 1 3.2 터보 차저 3 4. 나의 소견 3 5. 참고 사이트 3 클린디젤 1. 정의 커먼레일, 터보차저 등의 신기술을 통해 디젤엔진의 연비효율을 높이고 지구 온낭화를 유발하는 배기가스 배출 저감에도 기여하여 동종의 일번적인 가솔린 엔진 자동차보다 이산화탄소 배출량이 25% 적어 ‘저탄소 그..
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 [산업공학] 인간공학의 잘못된 사례의 예 ( 4Pages )
1. 삼성 지게차 (모델명: F153 D/F183 D) ◆제품특징 저소음, 저 매연, 초강력 얀마 엔진 탑재 동급 최고 주행속도 17.0~17.5km/h 엔진 정지 시 유압차단 밸브 가동, 안정성 향상 더블브레이크 마스터실린더 도입 주사용처 : 공장 내. 외제품 이동 및 상. 하차 작업 ◆인간공학적으로 설계된 요소 1) 안락한 운전공간 전체 공간은 운전자의 편의를 고려한 설계로 업무 집중도를 높이고 피로를 최소화..
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 창의공학 설계 ( 21Pages )
창의공학설계 최초의 문제 정의문 : 어떻게 하면 석유 고갈 문제를 해결할 수 있을까 → 막연히 석유고갈 문제 해결의 방법을 묻고 있으므로 좀더 구체적으로 문제를 정의 해야함. → 문제 정의문을 다시 작성해야 함 진짜 문제를 정의하는 방법(바꾸어 ,정반대 ,초점 넓히 ,방향전환,”왜”라고 질문하기 ) 을 사용하여 문제정의 1. 문제정의 문제 정의 과정 (최초의 문제 정의문: 어떻게 하면 석유고갈의 문..
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 [전기공학] 전기전자회로실험 제안서(광운대) ( 10Pages )
전기전자회로실험 제안서 Contents 1. transistor 2. Brain Storming 3. Circuit Diagram, Description 4. Motivation 5. Function Summary 6. Problem Solution 7. Weekly Plans 8. Individual Role 1. transistor 트랜지스터의 역사 1.1948년 미국의 벨 전화연구소에서 탄생 1948년에 트랜지스터가 발명되었으며 당시 전자 공업계에 상당한 충격을 주었습니다. 그로부터 전자 산업은 빠르..
리포트 > 공학/기술 |
 [MFC] 공학용 계산기 구현 + 설명서(객체테이블 포함) ( 48Pages )
비주얼 C++로 구현한 공학용 계산기 입니다. 인터넷 상에 많은 계산기 소스들이 있으나 대부분 기본적인 기능이거나 혹은 오작동 되는 것들이 대부분입니다. 이 소스는 기본적인 기능 외에도 진수변환, SHIFT기능, 루트, AND, OR, XOR 연산 SIN, COS, TAN , MATRIX 연산까지 매우 다양한 기능을 포함하고 있습니다. 또한 바탕에 이쁜 스킨을 담고 있으며 객체지향 레포트로 A+ 맞은 작품입니다. 공학..
정보/기술 > 프로그램소스 |
 유체공학 실험 - 삼각 Weir를 이용하여 유량계수 측정 ( 25Pages )
삼각 Weir에 의한 유량 측정 실험 목차 1. 실험목적 2. 관계이론 3. 실험준비 4. 실험장치 5. 실험방법 6. 실험결과 7. 실험결과 분석 8. 후기 9. 참고자료 1. 실험목적 실험실에서 비교적 적은 수량으로 유량을 측정하기 용이한 삼각 Weir를 이용하여 유량계수를 계산하고 실험식에 의해 계산되는 유량과 측정유량을 비교하고, Weir와 수두와의 관계를 구한다. 2. 관계이론 2.1 Weir Flowm..
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 [건축공학] 흙막이 공사 - 어스앵커 자료 ( 18Pages )
흙막이 공사[어스앵커] 어스 앵커[Earth Anchor] 흙 속에 구멍을 뚫고, 그 속에 PC강선을 매입하여 모르타르로 굳혀서 인발 저항을 크게 한 것. 흙막기의 토압 지지 등에 쓰인다. -장점 굴착공간을 넓게 사용할 수 있다. 대형기기 반입이 용이하다. 공기단축에 유리하다. 설계변경이 용이하다. 좁은 공간에서 작업이 가능하다. -단점 시공 후 검사가 어렵다. 사토지반과 굴착심도가 깊어지면 시공이 ..
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 [컴퓨터공학] server-client 관리 프로그램 프로젝트 제안서 ( 17Pages )
프로젝트 제안서 server-client 관리 프로그램 목차 개발 배경 및 목적 개발 내용 및 방법 팀 구성 및 업무분담 개발 진행 일정 개발 배경 및 목적 개발배경 - 정보화시대의 컴퓨터 역할 - 네트워크로 연결된 컴퓨터들 개발목적 - 다수의 컴퓨터의 효율적 관리 - 컴퓨터 사용의 기록관리 활용방안 - 전산실 등 다수의 컴퓨터의 관리 가능 - 사용자 제한으로 인한 비 인가자의 접근 제한 개발 내..
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 [전자공학실험] AVR Training Board-I(영어로) ( 12Pages )
[전자공학실험] AVR Training Board-I 1. Title AVR Training Board-I 2. Name 3. Abstract How to use Port, Pin 4. Background AVR (Advanced Virtual RISC) 1. Consists of RISC structure based microcontroller 2. Low power 8 bit or 32 bits microcontroller 3. Works quickly and the orderings are simple. 4. Cheap in price and easy to apply so are used widely in industrial market. 5...
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 재료공학 기초실험 - 광학현미경 조직검사 실험 ( 3Pages )
[재료공학기초실험보고서] - 광학현미경 조직검사 실험 ◎이론적 배경 - Etching : 화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식 이라고도 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하 지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있다. - 광학 현미경 : 표본에 빛을 비추..
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