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| 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해
1. 적층세라믹콘덴서(MLCC)
세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 .. |
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| 특히, 삼성전기는 MLCC(적층세라믹캐패시터), 반도체 패키징 기판, 전자소재 등 고부가가치 제품을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있으며, 저는 이러한 최첨단 기술을 연구하며 차세대 전자부품 개발에 기여하고 싶어 지원하게 되었습니다.
이 경험을 바탕으로, 저는 삼성전기에서도 전자부품의 소재 및 공정 최적화 연구를 수행하며, 데이터 기반의 문제 해결 방식을 적용하여 신뢰성과 성능이 .. |
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| 입사 후에는 신소재 및 공정기술을 연구하여 전자부품의 성능과 신뢰성을 극대화하고, 반도체 및 전자산업의 발전을 위한 핵심기술을 개발하는 역할을 수행하고 싶습니다.
삼성전기에서도 이러한 경험을 바탕으로, 고성능 전자부품 개발을 위한 연구를 수행하고, 차세대 전자소재 및 공정기술을 혁신하는 역할을 하고 싶습니다.
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| 저는 이러한 변화 속에서 차세대 전자부품연구개발을 통해 기술혁신을 주도하는 역할을 수행하고 싶어 삼성전기에 지원하게 되었습니다.
저는 입사 후, 이러한 변화에 대응할 수 있는 차세대 전자부품연구개발을 수행하며, 삼성전기의 지속적인 성장과 기술경쟁력 강화를 지원하는 역할을 수행하고 싶습니다.
이를 바탕으로, 삼성전기에서도 차세대 전자부품연구를 수행하며, 신소재 개발 및 공정개선을 통.. |
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