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(반도체장비)중소,벤처자금사업계획서
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【 별지 제6호서식 】
■ 굵은선 안은 기재하지 마십시오
정리번호
관리번호
접수번호
중소․벤처기업 창업자금 지원 신청서
수출창업기업( ) 공장설비인수( ) 신제품개발( ○)
업체명
한글: ○○○○(주)
영문: ○○○○ CO.,LTD.
대표자
(예비창업자)
한글: ○○○
영문: ○○○
법인등록번호
○○○○-○○○○
주민등록번호
○○○○-○○○○
사업자등록번호
○○-○○-○○
설립(예정)일
1997. 5. 12
산업분류번호
구분
[우편번호] 소재지
전화번호 [D.D.D]
본사주소
(예비창업자 주소)
[○○-○○]○○도○○시○○구○○동○○
(○○)○○-○○○
공장 소재지
[-]상동
FAX번호 [D.D.D]
사업자 형태
자가/임대(○)
공장의용도지역
공업지역
(○○)○○-○○○
주생산품목
한글: 반도체제조용 조립장비
영문: Semiconductor assembling equipment
’97자산총액
497 백만원
’97총매출액
597 백만원
종업원수
13 명
’97수출액
- 백만원
신청금액
백만원
시설자금
백만원
운전자금
백만원
대출취급은행
중진공 직접대출
(○○ )은행
(○○ )지점
담보제공방법
□ 신용보증기금 지점
■ 기술신용보증기금 부천지점
□ 부동산
□ 기타
상기와 같이 중소․벤처기업 창업자금 지원을 신청합니다.
1998년 9월 일
.... |
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2003.08.12
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