실험목적
시편 처리 과정 cold mouting, grinding, polishing 과정을 통해 시편의 구조를 광학 현미경으로 관찰하여 알아본다.
이론적 배경
이번 실험은 시편 처리 과정, 마운팅 - 그린딩 - 폴리싱 - 에칭에 관한 실험으로써 콜드 마운팅을 이용하였고 광학 현미경을 이용한 분석을 주로 하였다. 시편 처리 과정에 대한 이론적 배경으로써 마운팅, 그린딩, 폴리싱, 에칭에 대해 각각 알아보았다.
반도체, 태양 전지 등 여러 소재를 제조하였을 때 그 소재의 조직이 특성을 결정 하기 때문에 제작후 조직을 확인할 필요가 있다. 조직을 잘 관찰하기 위해 시편 처리 과정을 거친 후 관측을 한다. 태양전지의 경우에는 회로 역할을 하는 구리가 균일하게, 잘 증착이 되었는지 확인을 해야 한다. 시편 처리 과정으로 네 가지가 있다.
첫 번째 과정으로 관측 할 소재를 절단한다. 절단할 때 시편이 상할 우려가 있으므로 열을 가하지 않는 방식을 이용해야 한다.
두 번째로 절단된 시편을 grinding, polishing하기 위해 수지를 이용하여 적절한 형태로 만든다. 수지를 만들어 grinding, polishing을 용이하게 할 수 있게 해주는 과정을 마운팅이라고 한다.
세 번째로 시편 표면을 현미경으로 관측하기 위해 면을 최대한 평평하게 만드는 그린딩, 폴리싱을 한다.
네 번째로 결정의 grian boundary를 잘 관찰하기 위해 etching(부식)을 시킨다.
위 네가지의 과정에 대해서 각각 자세히 알아보았다.
첫 번째 과정으로 마운팅이란 절단된 시편을 연마 또는 polishing하기 위해서 수지를 이용하여 일정한 형태로 만드는 과정이다.
마운팅의 구체적인 목적으로는
① 시편의 가장자리 및 시편의 표면을 보호해주고
② 그린딩, 폴리싱을 용이하게, 안전하게 할 수 있게 해주고,
③ 다양한 모양의 시편을 다루기 쉬운 일정한 크기로 만들어준다.
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2015.02.06
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