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섬유용어와해설
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<탄성신장률>방적공정에서 필요한 셤유의 신장률은 탄성신장률이며, 면섬유는 이값이 6-10%정도이다. 이보다 더 큰 값은 연조 공정에서 난점을 가져올 뿐이다.
스테이플 파이버의 길이대 굵기를 슬렌더니스 비라고 하며, 이는 길이/굵기로 나타낸다. 그리고 이는 섬유의 강성을 나타내는 지표이다.
<리킹>무명의 씨 부스러기에 묻은 무명씨 기름의 흔적이나 허니듀와 같은 점성물질은 방적기계의 점성막을 형성하게 된다. 이렇게 되면 스테이플 파이버가 롤러의 표면에 묻는 이른바 리킹현상이 일어나서 드래트프결과에 문제점을 초래하고 심하면 정방사절에까지 영향을 미친다. 이러한 리킹 현상을 줄이려면 저온 건조 환경에서 작업을 하면 줄일수 있다.
<면실유>면실유의 흔적이 표면에 묻는 이유는 다음과 같다. 우선 면화의 성장 상태가 좋지 않기 때문에 조면(목화송이로부터 씨와 섬유를 분리하는 일)과정에서 면실이 쉽게 부서지고 부스러진 조각이 조면중에 눌려서 면실유 흔적이 린트의 표면에 묻기 때문이고, 정상 면화라고 하더라도 조면과정중에 면실이 부스러졌기 때문이다. 허니듀는 면화 기생충의 분비물이다. 이들은 모두 당류인데 당류는 효소나 미생물에 의해서 분해를 되므로 원면을 창고에 보관할 때 고온다습하게하면 허니듀를 쉽게 분해 할 수 있다. 그러나 방적공정을 진행시킬때에는 이와는 반대로 방적공정실 애의 공기를 건조하게 하는 것이 좋다.
<린트>란 목화송이에서 씨와 섬유를 분리하는 일을 조면이라 하는데 조면으로 얻은 스테이플 파이버를 린트라고 한다. 린트 부스러기의 제거는 방적공정 내의 집진 효과를 결정짓고 쇠부치조각은 방적공정에서 정섬과 개섬을 하는 공정인 혼타면공정과 소면공정에서 화재의 원인이 디기도 하며, 소면기의 침포를 망가뜨리는 원인이 되기도 한다. 또 이들은 드래프트불균제를 유발하는 원인이 되기도 한다.
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2011.03.11
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