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최고를 위해 아낌없이 투자하고 연구하는 삼성의 도전적인 자세는 패키지 개발 엔지니어가 가져야 할 참된 태도와 같다고 생각합니다.
삼성전자 DS의 TSP 총괄의 엔지니어가 된다면 전반적 직무에 대한 이해와 원활한 의사소통으로 문제를 적기에 발굴 및 해결하여 반도체 공정 품질을 확보하고 원가경쟁력을 향상하기 위해 노력하겠습니다.
패키지 개발 직무에 가장 기본이 되는 역량은 단연 반도체 공정 전반에 관한 이해입니다.
이 같은 역량들로 미루어 보아 TSP 총괄의 패키지 개발은 저에게 적합한 직무라고 생각합니다.
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최고를 위해 아낌없이 투자하고 연구하는 삼성의 도전적인 자세는 패키지 개발 엔지니어가 가져야 할 참된 태도와 같다고 생각합니다.
이에 그치지 않고, 인턴 근무가 끝난 후에도 소통 능력을 더 기르고 싶다는 생각에 중고등학생들을 대상으로 하는 동아리 활동에 참여하였습니다.
혼자 업무를 진행하게 되었을 때, 적분구나 신뢰성 측정 시 크고 작은 이슈가 터질 때마다 원인을 파악하지 못한 채 사수엔지니어님께 이슈 발생 사실을 전달해 드리는 것이 제가 할 수 있는 대처였습니다.
문제의 유형을 파악하고 나니, 발생하는 측정 오류에서는 어느 정도 스스로 원인을 찾을 수 있게 되었고 업무 진행 중 문제가 있다고 여겨지면 원인을 알아본 후 측정 수치 Graph를 토대로 직접 data 정리를 하고 사수님께 전달하는 방식으로 업무를 진행하였습니다.
위 같은 경험들을 통해 반도체 제품을 만드는 일에는 문제 해결 의지 및 대처 능력, 그리고 동료 엔지니어와 공감할 수 있는 소통 능력이 바탕이 되어야 한다는 것을 배울 수 있었습니다.
기업 입장에서 제품 배송 관련 안정성 하락, 단가 상승 등의 문제에 직면할 위험요소가 있어, 환경문제 해결 프로세스에 부정적인 견해가 있을 수 있다고 생각하였습니다.
기술뿐 아니라, 포장 디자인의 심미성에도 노력을 기울인다면 친환경 제품이 대중적으로 많이 알려지고 사랑받을 수 있을 것으로 생각합니다.
반도체 패키지 개발 직무는 비단 패키지 제품 개발에만 한정되지 않고 비교적 광범위한 업무를 맡습니다.
반도체의 가치를 극대화하기 위하여 패키지 기술에 대한 전문지식으로 FAB에서 만들어진 웨이퍼를 제품에 탑재될 수 있는 칩 형태로 패키징하고 조립 생산을 기술적으로 지원합니다. |
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2023.02.12
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