예비 보고서 - 접합 다이오드의 특성
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예비 보고서 - 접합 다이오드의 특성
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2016.05.13
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예비 보고서 - 접합 다이오드의 특성
접합 다이오드의 특성

1. 실험 목적
1) 순방향 바이어스와 역방향 바이어스가 접합 다이오드의 전류에 미치는 영향을 측정한다.
2) 접합 다이오드의 전압-전류 특성을 실험적으로 측정하고 이를 그래프로 도시한다.
3) 저항계(ohmmeter)로 접합 다이오드를 시험한다.

2. 기초 이론
반도체
반도체는 그 비저항 값이 도체와 절연체 사이에 있는 고체이며 컴퓨터, TV 등 많은 전자제품에 사용되고 있다. 반도체 소자는 많은 제어 기능을 수행하며 증폭기, 정류기, 검출기, 발전기, 스위칭 소자 등으로 이용될 수 있다. 반도체의 장점은 다음과 같다.

1) 반도체는 고체소자이므로 외부 충격에 강하다.
2) 반도체는 전력 소비가 적고 열 방사도 적다. 예열 시간이 필요 없으며 전력을 인가하면 바로 동작한다.
3) 반도체는 외부 환경 조건에 덜 민감하고 튼튼하다.

위 특징들을 이용하면 대규모 회로를 작은 공간에 집적할 수 있다.

반도체 재료와 불순물
현재 대부분의 반도체 소자는 보다 열에 덜 민감한 실리콘(Si)으로 만들어진다. 순수한 반도체는 매우 낮은 전기 전도도를 갖는다. 즉, 비저항이 크다. 실리콘의 전기 전도도는 미량의 특정 불순물을 첨가함으로써 증가시킬 수 있다. 불순물의 종류와 양을 제어해 첨가하는 공정을 도핑(doping)이라 일컫는다. 도핑은 캐리어(carrier)를 제공하여 반도체의 전기 전도도를 올린다.
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