** 표면 실장기술 발전 추이
** SMT의 장점
1. 고밀도 실장과 다기능화
표면실장에서는 종래의 Lead Through 실장과 다르게, 사용하는 부품 자체가 초소형과 Lead Pitch, Through Hole Pitch 의 제약을 받지 않기 때문에 부품간격을 0.5mm 까지 근접하여 실장하는 것이 가능하다. 또한, 기판의 양면을 사용한다고 하는 최대의 장점을 갖고, 일반적으로 회로기판의 면적을 1/4-1/5정도로 축소시키는 것이 가능하다. 이러한 고밀도 실장화의 유리한 점은 여유의 공간에 별도의 기능을 갖는 회로를 증설하는 것도 가능하게 된다. 결과적으로 기기의 소형화와 동시에 다기능화를 가져오고, 부가가치의 향상으로 하는 효과를 낳게 한다. 해드폰 스테레오, 액정TV, 캠코더등이 이러한 전형적인 사례로, 캠코더레서는 SMD의 비율이 98-99%이고 실장밀도도 10개/에 달하고 있다.
어디까지 고밀도화가 가능할 것인가가 실장기술의 차 즉, 상품력의 차가 되기 때문에 이점에서 기술 경쟁력은 이후 점점 치열해 질 것이다.
2. 고주파화 및 디지털화
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2011.03.11
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